耐溫接近開關(guān)材料性能分析

　　耐溫接近開關(guān)裝置中使用的材料有溫度，這可能是其使用中的重要考慮因素。接近開關(guān)元件通常包含鉑絲或薄膜，陶瓷外殼和陶瓷水泥或玻璃，以密封元件并支撐元件線。一般來說，鉑元件可以暴露在達1200度的溫度下。也可以使用材料，但材料的溫度范圍比鉑很多。

　　1.將接近開關(guān)元件連接到讀出或控制儀器的導線，通常由諸如鎳，鎳合金，鍍錫銅，鍍銀銅或鍍鎳銅的材料制成。導線絕緣也直接影響可以暴露的溫度。將接近開關(guān)元件放入工藝中還需要仔細選擇材料。

常見的方法是將接近開關(guān)元件和連接的導線插入封閉的金屬管中，用振動阻尼和傳熱材料填充導管，并用環(huán)氧樹脂密封管的開口端或陶瓷水泥常用于金屬管由不銹鋼制成。振動阻尼和傳熱材料在溫度范圍內(nèi)變化很大，一般選擇以基于大預期工作溫度提供佳性能。環(huán)氧密封化合物通常不會在400-500度以上使用。陶瓷水泥可以暴露在2000度的溫度下，

　　2.鉑中有溫度能力的材料通常是將接近開關(guān)元件連接到儀器的導線和絕緣層。提供兩種結(jié)構(gòu)溫和溫。在溫結(jié)構(gòu)中，絕緣的鎳或鍍銀銅線與環(huán)氧樹脂密封一起使用。溫結(jié)構(gòu)通常使用玻璃纖維絕緣的鍍鎳銅線和溫度為900-1200度的陶瓷水泥。硅的電阻也隨溫度而變化，接近開關(guān)基于硅半導體，的有用溫度通常在-55度至150度。接近開關(guān)可以組裝成類似于熱敏電阻中使用的浸沒式封裝，但也可以表面安裝。

　　3.熱敏電阻由到半導體晶片或芯片的引線組成。晶圓和連接用環(huán)氧樹脂或玻璃覆蓋。由于使用的材料，熱敏電阻通常額定使用范圍為-100度至300度。熱敏電阻僅在其溫度范圍的一部分內(nèi)有正溫度系數(shù)。由于熱敏電阻元件通常相當小，一毫米或兩毫米，因此可用于各種熱傳感封裝。耐溫接近開關(guān)通常用于將熱敏電阻元件定位在諸如空氣，水，燃料或冷卻劑的介質(zhì)中。在一些空氣應用中，熱敏電阻元件可以直接暴露在空氣中。在應用中，元件被包裝在密封管或殼體中以保護其免受介質(zhì)的影響。